Si Kecil Canggih dan Tangguh Bahkan Bertahan di Suhu 105 Derajat Celcius

ISTIMEWA - Infineon produksi eSIM yang diperkecil.

KABARESOLO.COM - Kemajuan teknologi makin berubah seiring waktu, dulu butuh untuk komunikasi telepon genggam misalnya dulu bentuknya besar-besar.

Seiring waktu makin lama makin canggih dan bentuknya makin kecil.

Nah saat ini sudah berada di era komunikasi machine-to-machine dalam Internet of Things (IoT) membutuhkan pengumpulan data yang andal dan transmisi data yang bebas dari gangguan.

Agar bisa sepenuhnya memanfaatkan jaringan seluler yang tersebar di mana-mana, seperti dikutip KabareSolo.com dari PRNewswire, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) menyediakan embedded SIM (eSIM) bertaraf industri yang pertama di dunia dalam Wafer-level Chip-scale Package (WLCSP) dengan ukuran yang diperkecil.

Para produsen mesin-mesin dan peralatan industri, mulai dari mesin jual otomatis (vending machine) hingga sensor jarak jauh dan pelacak aset, bisa meningkatkan desain perangkat IoT mereka, tanpa mengurangi keamanan dan mutu. 

Pemakaian eSIM mengusung sejumlah manfaat untuk pelaksanaan konektivitas seluler yang lancar ke dalam lingkungan industri.

Produsen perangkat bisa meningkatkan fleksibilitas desainnya mengingat kecilnya ukuran eSIM, dan memperingkas proses manufaktur serta distribusi global berkat stock-keeping unit yang bersifat tunggal.

Para pelanggan juga berpeluang mengganti operator seluler kapan saja, misalnya, ketika mutu jaringan memburuk atau saat kontrak langganan yang lebih baik tersedia dari operator seluler.

Namun, langkah menyediakan kualitas mumpuni dengan ukuran yang diperkecil dan bisa berfungsi bahkan di kondisi tersulit, tetap menjadi tantangan bagi vendor silikon.

Infineon kini membuat lompatan besar untuk menjawab tantangan ini: alat pengendali keamanan SLM 97 dari Infineon pada Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) hanya berukuran 2,5mm x 2,7mm, mendukung kisaran suhu tambahan 40 hingga 105 derajat Celcius.

Perangkat tersebut menyajikan fitur kelas atas, sepenuhnya sesuai dengan spesifikasi GSMA terkini untuk eSIM. Kualitas baik dan daya tahan yang tinggi untuk aplikasi eSIM industrial, mencerminkan fokus besar Infineon pada kualitas terbaik dan pola pikir "tanpa kerusakan" (zero defect). 

Chip keamanan SLM 97 pada WLCSP diproduksi di pabrik Infineon di Dresden dan Regensburg, kini tersedia dalam jumlah besar. (PRNewswire/KabareSolo.com)